8月27日，铜梁区年产240万平方米高端多层电路板项目签约活动在铜梁高新区举行。区人大常委会主任朱华伦出席活动并致辞，江西竞超科技股份有限公司董事长戴永进致辞，区政府副区长吴别主持活动。

活动现场，铜梁高新区管委会与江西竞超科技股份有限公司签订项目合作协议，标志着高端精密电路板智造项目正式落地铜梁，为全区新一代电子信息产业集群扩容提质注入全新活力。

据悉，本次落地项目投资5亿元，将充分依托铜梁高新区现有厂房资源，实施智能化技术改造升级，新建年产240万平方米高端多层板、HDI板等高精密电路板生产线。项目全面达产后，预计可实现年产值5亿元以上。该项目精准对标全市“33618”现代制造业集群体系，深度契合铜梁区“2+3+N”现代制造业发展布局，是全区新一代电子信息产业补短板、强弱项、延链条的关键配套项目。

下一步，铜梁高新区将紧扣市委六届九次全会及全市“416”科技创新体系，全面落实区委“三高五新”发展定位，始终秉持“有求必应、无事不扰”服务理念，聚焦项目建设全周期、企业发展全维度，精准落实要素保障、细化配套服务、强化纾困赋能，全力推动签约项目快建设、快投产、快达效。同时，持续深耕产业链招商、常态化优服务，不断壮大先进制造业集群，提速创新强区建设步伐，奋力谱写铜梁制造业高质量发展新篇章。

记者 周承沂 雷开涛

编辑 曾祚

审校 蒋国明