7月2日，重庆市科技金融创新联盟组团进园区活动暨货币政策宣讲政金企对接会在铜梁区举行。中国人民银行重庆市分行党委委员、副行长魏海滨，铜梁区政府副区长陈庆华参加活动。
  

据了解，铜梁是重庆市科技金融创新联盟第一轮组团进园区活动的首站。会上，中国人民银行重庆市分行详细解读了当前货币政策，华夏银行重庆分行介绍了重庆市科技金融创新联盟工作机制。重庆百钰顺精密工业股份有限公司、重庆昆凌电子股份有限公司、重庆传动轴股份有限公司三家企业进行了项目路演。
  

会议指出，重庆市科技金融创新联盟要持续深化在铜梁区的服务，深入企业走访调研，精准对接融资需求，量身定制金融解决方案，助力企业突破发展瓶颈。铜梁区相关部门要联动合作，当好桥梁纽带，以此次活动为契机，持续优化营商环境，当好“服务员”和“联络员”，整合财税、产业、人才等各类扶持政策，打好“组合拳”，为企业提供全方位的工作支持。

记者 何袁坷

编辑 秦琬淇

审校 周鑫